FPD、PV、半導体製造工程のご要望にお応えしガラス、フィルム、ウェハの非接触搬送、非接触精密チャッキング用に特別設計したエアベアリングモジュール製品です。 浮上させたガラス、フィルム、ウェハを高速搬送するアプリケーション、空気流量を抑えたアプリケーション、非接触精密ワークチャックとして使用されるアプリケーション、それぞれの用途に合わせて一連のコンベアエアベアリングを取りそろえております。
用途
FPD、PV、半導体製造及び樹脂、有機材、金属など薄板膜製造における高度光学検査・測定(AOI)、 レーザ加工、非接触搬送、薄膜コーティング、印刷、その他製造・検査行程 |